工业电子硅胶使用方法
1、为获得最佳密封效果,待密封元器件表面需清洁、干燥,无杂质,油或其它污渍,最好用无水酒精或丙酮擦干净。
2、按需要尺寸切开尖嘴,将胶从软管中挤出,直接涂胶粘合,施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积(厚度不宜超过6mm)。
3、施胶后应在短时间内修整完毕;
4、室温放置12~24小时,吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长,反之则短,粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃~150℃,湿度较大情况下烘4~12小时,粘接效果更好。
5、施工和固化过程中应保持良好的通风。
6、开封后尽可能一次用完,一次未用完,盖紧胶管,避免与空气水分接触,可保存下次使用。再次使用时,挤掉已固化的部分后,即可继续使用。
工业电子硅胶使用注意事项
1、使用完毕,旋紧容器盖,防止空气接触。
2、本系列产品无毒,但应避免进入口眼内,若不慎触及眼睛或皮肤,请立即用水冲洗干净并就医处理。
3、请在通风良好处使用本品。
以上是达思为大家介绍的有关工业电子硅胶使用方法及工业电子硅胶使用注意事项,如需要了解更多有关信息欢迎咨询我们达思业务部
本贴由广东达思电子材料有限公司整理:http://www.gddsjs.com/