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优点：
1. 焊锡抗氧化还原粉提高助焊剂的活性减少氧化、碳化物成因
2. 焊锡抗氧化还原粉提升焊料的湿润性及流动性，提高焊点良率，包覆碳化物不令其流入焊料内
3. 焊锡抗氧化还原粉稳定焊料温度，减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定，节省人工维护率
4. 焊锡抗氧化还原粉去除有害杂质减低焊料的内聚力，包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净
5. 焊锡抗氧化还原粉减少铜离子，波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸锡，过量的铜会导致焊接缺陷增多
6. 焊锡抗氧化还原粉覆盖于锡液表面，隔离锡液于空气接触，起到保温作用，降低锡面热量散失速度，提高液焊锡热均匀1度，焊锡工艺温度可下降5度，降低零组件及材料之耐热温度，从而降低了波峰炉电量20%损耗，达到节约电能的效果
使用方法：
将焊锡抗氧化还原粉均匀倒在熔融的锡炉（温度360度左右）中的锡渣或焊锡表面，不需要任何搅拌工具就能使其与还原粉充分接触，很快锡渣将消失，无渣状态可保持4小时左右，每一熔沪锡加入160G焊锡抗氧化还原粉。
使用效能：
在正确操作焊锡抗氧化还原粉前提下，锡渣量可减至1KG以下/8小时/台（不同设备、不同材料、不同生产条件等会有所区别）