深圳宏鑫达焊锡制品有限公司

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简单介绍:

配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Bi、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi-Ag等合金成份的无铅锡膏。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性要求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。

详细介绍:

本公司生产的无铅焊锡膏已经完全通过“SGS”检测。

低温锡膏 环保低温锡膏 LED低温锡膏 宏鑫达的无铅锡膏采用美国BEST公司的生产技术与设备，使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化剂系统，这种锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。

产品特点：

● 印刷性滚动性及落锡性好对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
● 在各类型之组件上均有良好的可焊性适当的润湿性。
● 回焊时产生的锡珠极少，有效改善短路的发生，焊后焊点饱满均匀，强度高，导电性能优异。
● 印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得稳定之印刷性，影响粘度极小。

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本公司隆重推出很多型号高活性锡膏，总有一款适合您，欢迎来电咨询。