材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
BergquistGapPad1500R玻璃纤维基材的间隙填充导热材料
规格：
厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 无
颜色(Color)： 黑色
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
特点：
玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂
易于操作的结构
电绝缘
双面天然粘性
应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
公司阿里巴巴金店网址：http://shop1395939690311.1688.com
公司官网：http://www.dgbgss.com
联系人： 高远先生
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