Bergquist Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
Gap Pad 2000S40可供规格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 双面自带粘性
颜色(Color)： 灰色
包装(Pack)： 美国原装进口
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞4000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 2000S40应用材料特性：
Gap Pad 2000S40具有很低的压力下能体现较低的热阻，高服贴性，低硬度，专为低压力应用设计
玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂
Gap Pad 2000S40说明：
Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
Gap Pad 2000S40典型应用：
功率电子，大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制
Gap Pad 2000S40技术优势分析：
Gap Pad 2000S40具有双面粘性，方便用户在安装过程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相对较高的导热系数，为2.0W可以满足不同用户的需要，是一个非常不错的选择。
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
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