众成三维电子（武汉）有限公司

 陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

    

优势：（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；

      （2）更牢、更低阻的导电金属膜层；

      （3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；

      （4）绝缘性好；

      （5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；

      （6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；

      （7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；

      （8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；

      （9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。

      （10）三维基板、三维布线。

产品主要参数

热导率	氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）
	氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）
结合力	最大可达45MPa
热膨胀系数	与常用的LED芯片相匹配
可焊性	可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；
绝缘性	耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度	1μm～1mm内可调
高频损耗	小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率	最大可达20μm
有机成分	不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层	不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用