深圳市智研通科技有限公司

CSP、BGA底部填充胶 厂家直供 大品牌值得信赖！！深圳市智研通科技有限公司 地址：深圳市龙华龙观路19号华通大厦 Fax：0755-23764541 18129915019 本底部填充胶低温硬化,低粘度,涂敷性、渗透性较好。具有修复性：硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。 主要用途：　　 CSP、BGA的密封、加强（底部填充）。 ※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。 ※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。 硬化条件：80℃×45min硬化后、常温（25℃）下放置60min。 ※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。 ※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。 使用方法： 使用底部填充胶前需解冻(解冻时不能开盖)，待恢复至室温（2小时左右）后施胶，然后按下述条件固化： 固化条件： 80℃/45分钟 因粘接件大小和多少对传热时间有影响，建议使用该胶时根据粘接件大小和多少适当调整固化温度或固化时间。 注意事项： 本底部填充胶过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求助医生，并在第一时间用清水清洗。 贮存、运输： 1、此类底部填充胶为非危险品，按一般化学品贮运。 2、本底部填充胶贮存期：6个月@5～10℃。