DS-3415Q单组份半流体白色CPU导热硅胶是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
DS-3415Q单组份半流体白色CPU导热硅胶技术指标:
序号 指 标 名 称 指 标 值
1 外 观 白色可流动液体
2 硬度HA ≥40
3 扯断强度MPa ≥1.5
4 扯断伸长率% ≥100
5 导热系数W/MK 1.98-2.0
6 表干时间 5-10分钟
7 固化方式 RTV 常温固化（完全固化需24小时）
DS-3415Q单组份半流体白色CPU导热硅胶典型用途作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。
DS-3415Q单组份半流体白色CPU导热硅胶使用方法：
1、 使用时直接将本品挤出,涂覆于被粘物表面,用完后立即盖好盖,以备下次再用.
2、 本品表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关：湿度越大，硫化速度越快；反之越慢。
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