SC -F导热硅胶片
热传导系数：>1.2 适应范围: -40℃-220℃
主要性能：导热、绝缘、耐压缩、自粘、填充、防震
描述：可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性。是填充发热功率器件与散热器之间间隙，替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。该系列产品皆通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准。
用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充减震作用；
典型规格：
常规规格为200*400MM，厚度为0.5mm--15mm，可根据客户需要生产不同的粘度、硬度、颜色和导热性的产品。
常规规格为200*400MM，厚度为0.5mm--15mm，可根据客户需要生产不同的粘度、硬度、颜色和导热性的产品。