达思牌导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
在介绍导热硅胶的应用范围之前我们先简单地介绍一下达思牌导热型电子硅胶的产品特点:1)使用本产品后无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率；2) 全面接触,提供更有效的散热效果；3) 良好的使用温度范围-54℃-250℃,短期可耐300℃高温；4) 高介电强度,确保电气绝缘特性；5) 单组份,使用及其简便；6) 弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中；7) 粘合速度快,粘接力强,粘接力持久；
适合不同产品设计及工艺流程。
下面我来为大家介绍一下导热硅胶的应用范围,1. LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶； 2.因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定； 3.主要应用在CPU散热器等散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充；4.广泛替代常用的导热材料，如导热硅脂（缺点：不定型、不粘接、不密封）和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片（缺点：需固定、难绝缘、安装复杂）；5. 导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式.