以下是电子元件灌封胶选择考虑因素:
固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体，吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保
以上是电子元件灌封胶选择考虑因素本资讯由广东达思电子胶水有限公司整理发布:http://www.gddsjs.com/