品牌:斯利通
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陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的极佳材料，特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
优势：（1）更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
（2）更牢、更低阻的导电金属膜层；
（3）基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
（4）绝缘性好；
（5）导电层厚度在1μm～1mm内可调；
（6）高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
（7）可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
（8）不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长；
（9）铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
（10）三维基板、三维布线。
产品主要参数
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热导率 |
氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k） |
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氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k） |
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结合力 |
最大可达45MPa |
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热膨胀系数 |
与常用的LED芯片相匹配 |
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可焊性 |
可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用； |
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绝缘性 |
耐击穿电压高达20KV/mm |
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导电层厚度 |
1μm～1mm内可调 |
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高频损耗 |
小，可进行高频电路的设计和组装 |
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线/间距（L/S）分辨率 |
最大可达20μm |
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有机成分 |
不含有机成分，耐宇宙射线 |
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氧化层 |
不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用 |