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导热硅胶片SC-H/F是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，通常又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，LED照明电器、汽车电子、可控硅模块、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。