助焊剂、优质助焊剂、环保助焊剂生产厂家

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一、喷雾作业使用指南

1、喷雾使用时须注意喷嘴的调整，务必使助焊剂均匀分布在PCB面上。

2、应根据实际情况调整助焊剂的喷涂量：

通常须增加助焊剂喷涂量的情况有：

(1) 基板严重氧化时（此现象无法用肉眼去客观辨认，须经实验室检测）。

(2) 零件脚端严重氧化时（同上）。

(3) 基板零件密度高时。

(4) 基板零件方向与焊锡方向不一致时。

(5) 多层板。

(6) 焊锡温度较低时。

3、当要求板面较干净时，在保证焊锡效果的情况下，可减少助焊剂喷量，但应保证PCB板面上每个角落都均匀的喷上了助焊剂。

4、使用含松香的助焊剂喷雾作业时，最好两个喷嘴轮流作业，以保证不堵塞喷嘴。

5、助焊剂可适合焊锡高速或低速作业，必须先检测锡液与基板条件再决定作业速度，建议作业速度最好维持3-5秒，为能发挥锡条件之最佳速度。

6、焊锡机上之预热设备应保持让基板焊锡面有80~120 ℃方能发挥助焊剂之最佳效力。

7、助焊剂可用于长脚二次作业，第一次焊锡时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害基板与零件并造成焊点雾化。

8、作业中应严禁随意添加其他非本公司出品之稀释剂或混合其他厂牌助焊剂以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。
9、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕基板未完全干固前，请保持干净勿用手污染。

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