导电银胶DS-1114还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）,其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛. 导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.
导电银胶DS-1114基本参数:
化学成份 银粉,改性树脂
颜色银灰色
比重2 . 5
固含量6 0 %
黏度6 0 0 0 ~ 9 0 0 0 c p . s ( 2 5℃/ 1 0 r p m )
分解温度1 3 0℃
玻璃化温度5 5℃
剪切强度> 3 M p a
冲击强度> 6 K g / 5 0 0 0 p a
工作温度- 5 5℃~ 1 0 0℃
体积比电阻0 . 0 0 2Ω/ C M
热传导系数2 . 5 w / m 2℃
表面固化条件（0 . 1 m m厚）6 0℃~ 1 0 0℃ 2 0 ~ 4 0分钟 常温 2 ~ 5小时
导电银胶DS-1114使用注意事项:储存时要密封好，瓶盖不要漏气，在常温阴凉干燥条件放置。使用时涂膜厚度不要超过0 . 1 m m厚，否则附着力降低，干燥时间要延长。如需稀释DS-1114银导电胶水，要本公司专用稀释剂稀释。
导电银胶DS-1114门市部http://www.dasijs.com/col.jsp?id=107