东莞电子硅胶厂家DS-2703固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

东莞电子硅胶厂家DS-2703主要特性

1、不含毒性；

2、超强的耐高低温性能 -60℃～200℃

3、优良的绝缘性能；

4、优异的耐老化、耐臭氧、耐紫外线光；

5、对金属、塑胶及其它材质均无腐蚀；

6、优良的防震、抗震、吸震作用；

7、使用方便，单组份包装，表面固化时间为 5-15 分钟。      

8. 颜色。透明半流体。

东莞电子硅胶厂家DS-2703特性参数

表面硫化时间min: 5-30

扯断伸长率%≥：330

邵尔A型硬度≥：18

剪切强度MPa≥: 1.8

介电常数1MHz≤：3.04

介质损耗因素≤: 6.18×10-3        

体积电阻率Q.cm:  5.19×1014

电气强度MV/m: 16

 

东莞电子硅胶厂家DS-2703使用工艺：

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：用刀片削开前部尖端部分，套上尖嘴，用挤压枪将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。

3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及50%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

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