公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期产能为年产1000m2。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程,严谨的存货管理体系,保证其产能的灵活性与生产力,为全球客户提供最专业、快速、及时的贴心服务。