东莞常温固化导电胶水批发DS-1114,达思胶水

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东莞常温固化导电胶水批发DS-1114主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。本产品适用于薄膜开关，柔性和硬质线路板丝印，EL冷光片，触摸屏，电脑键盘，手机等通讯设备屏蔽以及天线用。
东莞常温固化导电胶水批发DS-1114基本参数:

化学成份  银粉,改性树脂

颜色银灰色

比重2 . 5

固含量6 0 %

黏度6 0 0 0 ~ 9 0 0 0 c p . s ( 2 5℃/ 1 0 r p m )

分解温度1 3 0℃

玻璃化温度5 5℃

剪切强度> 3 M p a

冲击强度> 6 K g / 5 0 0 0 p a

工作温度- 5 5℃~ 1 0 0℃

体积比电阻0 . 0 0 2Ω/ C M

热传导系数2 . 5 w / m 2℃

表面固化条件（0 . 1 m m厚）6 0℃~ 1 0 0℃       2 0 ~ 4 0分钟    常温       2 ~ 5小时  

东莞常温固化导电胶水批发DS-1114主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.

达思牌DS-LF1114IC集成块的和封装高温导电胶浆贮存期（未开封）常温阴凉干燥的条件下3个月

东莞常温固化导电胶水批发DS-1114使用注意事项储存导电银胶时要密封好，瓶盖不要漏气，在常温阴凉干燥条件放置。

涂膜厚度不要超过0 . 1 m m厚，否则附着力降低，干燥时间要延长。

如需稀释导电银胶，要本公司专用稀释剂稀释。