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2．具有很好的耐温性在120℃条件下，热老化性能保持良好；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
二、典型用途：
广泛应用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板中,保护线络板免受各种化学品、盐雾、潮湿、电绝缘、灰尘、震动及高低温等恶劣环境冲击。
三、固化前后各项技术参数：
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性能指标
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G50
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固化前
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外观
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透明液体
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相对密度g/cm3，２5℃
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0.85～0.90
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表干时间（min,25℃）
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2-10
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粘度 (CPS，25℃)
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600-800
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固
化
后
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抗拉强度（MPa）
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4.5
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扯断伸长率（%）
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350
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硬度（Shore D）
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60
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剪切强度（MPa）
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3.5
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剥离强度（N/mm）
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≥6
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使用温度范围(℃)
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-50～120
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体积电阻率 (Ω·cm)
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5.0×1014
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介电强度 (kV/mm)
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21
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介电常数 (1.2MHz)
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3.0
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以上机械性能和电性能数据 均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。
四、使用工艺：
最佳操作：直接胶或刷涂，如浓度变大,也可添加稀释剂.
1 喷涂工艺：
1.1 SINWE G50可用我司的G50专用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。
1.1 SINWE G50可用我司的G50专用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。
1.2 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。
1.3 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
2 浸涂工艺：
2 浸涂工艺：
2.1 同1.1
2.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。常温表干时间 2-10分钟，不建议加热烘干。
2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。
2.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。常温表干时间 2-10分钟，不建议加热烘干。
2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。
五、注意事项：
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
六、包装规格： 1升/桶、20升/桶。
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
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