DB2016导电胶是环氧树脂加银粉组成,单组分,粘接强度高,导电导热性好,内应力低,
离子含量低,操作简单方便。
二、 应用领域
适用于石英晶体谐振器、半导体晶片、LED、压电陶瓷、电机碳刷、电缆接头、汽车电机
二极管、发热元件、电路修补及装配等。
三、 性能指标
项目 |
指标 |
测试方法 |
外观 |
银白色,有触变性糊状物 |
目测 |
不挥发份 |
≥ 95.0 % |
GB/T2793 |
体积电阻率 |
≤1×10-4 Ω·cm |
150℃固化60Min |
剪切强度(25℃铝/铝) |
≥8.0 Mpa |
GB/T7124 150℃固化60 Min |
剪切强度(-60℃铝/铝) |
≥10.0 Mpa |
|
剪切强度(150℃铝/铝) |
≥2.0 Mpa |
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耐湿热老化 |
剪切强度和导电性基本不变 |
55℃,RH:95%×168h |
耐高温老化 |
剪切强度和导电性基本不变 |
100℃×240h |
对不同材料的粘接强度
材料 |
铝合金 |
铁片 |
黄铜 |
玻璃 |
剪切强度MPa |
>6.6 |
>7.2 |
>7.5 |
>8.7 |
萃取水杂质离子含量:Na+≤5mg/kg Cl-≤10mg/kg
四、 使用说明
1.清洁表面:用适当的溶剂例如酒精、丙酮等清洁被粘或被涂覆表面。
2.胶液从冰箱内取出,需在室温下放置1小时以上,待胶液恢复到室温后方可打开包装。
3.施胶:用棒、笔或针将胶点或涂于零件粘接处,如面粘接涂胶后需在室温下露置5~10分钟再叠合,施加约1Mpa的接触压力于被粘面上。
4.固化:推荐最佳固化条件为150℃ ×60 Min,后自然冷却至室温。
5.注意事项:涂胶前如发现胶液分层可用棒先将胶液调均再行涂胶。露置空气中太久或遇高温时由于溶剂挥发胶液可能会变稠,可稍加乙二醇乙醚进行稀释,但不宜多加,避免银粉下沉影响导电性。
五、 包装存运
1. 5ml/支,1kg/瓶。
2.5℃以下低温贮存,贮存期一年,30℃以下贮存期为一个月。
3.本品属低毒类化学品,应避免胶液长时间与皮肤接触,若接触到胶液请立即使用酒精或丙酮清洗,然后用肥皂和水清洗。按一般化学品运输。