独家供应贝格斯Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片

导热绝缘相变化材料

规格：

3款厚度：0.102-0.127mm

片材：304.8 mm*304.8 mm

卷材：304.8mm*76.2 m

增强承载物：聚酰亚胺

持续使用温度：150C

导热系数：1.6W/m-K

热阻0.13C-in2/W(25psi)

可按客户尺寸模切

单面带压敏胶

不带胶

绿色

特点：

已被市场证明了的聚酰亚胺基材

卓越的绝缘性能

卓越的抗切割性能

说明：

在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。

应用：

弹片/扣具安装

独立的功率半导体和模块