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达思牌CPU硅胶是以有机硅胶主体、cpu导热材料、填充料等高分子材料精制而成的。单组分的有机硅cpu导热硅胶又称：cpu导热硅橡胶、cpu导热矽胶、cpu导热硅胶、cpu导热胶。
一、 达思牌CPU硅胶CPU导热硅胶与导热硅脂不同的是它是具有良好的粘接力，所以可以直接代替传统的螺丝与卡片，起一个导热与粘接的作用：
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
三、 达思牌CPU硅胶最主要应用于代替cpu导热硅脂作CPU散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。??
技术参数?
外观：白色膏状
相对密度（g/cm，25℃）：1.60
表干时间（min,25℃）：≤20
固化类型（单组份）：脱醇型
完全固化时间（d,?25℃）：3-7
扯断伸长率（%）≥200
硬度（Shore?A）：45
剪切强度（MPa）≥2.5
剥离强度（N/mm）>5
表干时间（min,25℃）：≤20
固化类型（单组份）：脱醇型
完全固化时间（d,?25℃）：3-7
扯断伸长率（%）≥200
硬度（Shore?A）：45
剪切强度（MPa）≥2.5
剥离强度（N/mm）>5
使用温度范围（℃）：－60～280
线性收缩率（%）：0.3
体积电阻率（Ω?cm）：2.0×10
介电强度（KV/mm）：2200
介电常数（1.2MHz）：2.9
导热系数W/(m?K)≥1.0
阻燃性：UL94?V-0
达思牌CPU硅胶 使用方法
线性收缩率（%）：0.3
体积电阻率（Ω?cm）：2.0×10
介电强度（KV/mm）：2200
介电常数（1.2MHz）：2.9
导热系数W/(m?K)≥1.0
阻燃性：UL94?V-0
达思牌CPU硅胶 使用方法
一、先要把要涂沬CPU导热胶的产品表面清洁干净，如产品表面的灰尘、油污和锈迹。二、将CPU硅胶涂沬于产品的表面，涂沬的胶层应当均匀。CPU导热硅胶只要涂沬薄薄的一层便可以了。
达思牌CPU硅胶产品图:
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