来自美国的技术OSP可焊性有机铜面防氧化剂

铜防氧化剂是适用于单/双面板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂， 用于取代传统的喷锡过程及防氧化处理。该产品可在铜表面及孔内 提供一层均匀致密的有机防护涂层（OSP），保持铜表面的整平性 及防止铜面被氧化，关在铜面经多次表面贴装焊接及波峰焊后，仍 具有优良的可焊接能力，该技术具有工序简单，成本低廉，安全可 靠的特点，是PCB行业中的一种新兴的深受欢迎的制程新工艺。