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设备特点
采用自主研发的控制软件、直接导入触摸屏CAD 数据进行激光切割，操作简单，方便快捷；
采用通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计，加上真空吸附托盘装置，能有效地解决触摸屏等在加工运行中的平稳性；
采用独特除尘系统设计，能保证玻璃与工作平面的清洁。
集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征,可大范围内进行各种图案，各种尺寸的精密、高速刻蚀，并且能够保证很高的产能。
主要技术参数
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激光部分 |
型号规格 |
SDCI10 |
SDCI20 |
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激光波长 |
355nm/1064 |
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激光功率 |
10W |
20W |
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激光器类型 |
半导体端面泵浦调Q激光器/光纤激光器 |
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激光物质 |
Nd：YVO4 |
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重复精度 |
0.0025mm |
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激光运动范围 |
50mm×50mm |
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运动控制部分 |
运动方式 |
直线电机运动平台 |
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重复精度 |
+1μm |
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定位精度 |
+5μm |
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运动范围 |
600mmх600mm |
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其他参数 |
工作电源 |
220V / 50Hz /2kVA |
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冷却方式 |
水冷 |
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整机重量 |
1500Kg |
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联系人：程工
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座机：027-59721015
传真：027-59721017
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