达思电器防水硅胶[特性参数]
表面硫化时间min: 5-30
扯断伸长率%≥:330
邵尔A型硬度≥:18
剪切强度MPa≥: 1.8
介电常数1MHz≤:3.04
介质损耗因素≤: 6.18×10-3
体积电阻率Q.cm: 5.19×1014
电气强度MV/m: 16
达思电器防水硅胶用途:
1、应用于敏感元器件的固定和粘接,仪表防震防潮、汽车电子、家用电器等的密封和粘接。
2、管高压楔及颈管的粘接与密封,像管与偏传线圈的粘接与固定。
3、能光伏组件铝框的密封及接线盒与TPT、TPE背膜的粘接密封。
4、以及冷冻设备的加固密封。
5、高档灯饰行业的粘接密封。
达思电器防水硅胶使用方法
1、确定基材 首先排除不能确定的因素,如:某些金属镀层和漆层。
2、清洁基材 清除需要施胶部位的松散层。如果有镀层或漆层,应确定有足够的附着力。使用专门清洗剂清洗待施胶部位,使其干净、坚硬、干燥并 无油脂及表面脏污如脱模剂,养护薄膜和疏水剂等杂物。