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高性能导热硅胶DS-3415具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
高性能导热硅胶DS-3415其优点如下：
1)使用后无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率；
2)使用后全面接触,提供更有效的散热效果；
3)良好的使用温度范围-54℃-250℃,短期可耐300℃高温；
4)高介电强度,确保电气绝缘特性；
5)单组份,使用及其简便；
6)弹性粘接,防震,吸震,可用于震动源电器设备中；
7)粘合速度快,粘接力强,粘接力持久；
8)适合不同产品设计及工艺流程。
高性能导热硅胶DS-3415技术指标:
序号 指 标 名 称 指 标 值
1 外 观 白色可流动液体
2 硬度 HA ≥40
3 扯断强 度 MPa ≥ 1.5
4 扯断伸 长率% ≥ 100
5 导热系 数 W/MK 1.98-2.0
6 表干时 间 5-10分钟
7 固化方 式 RTV（完全固化需24小时）
高性能导热硅胶DS-3415使用方法：
1 、本产品视用途分为CVT-3415、CVT-3415Q二种牌号，流动性分别为好，较好， 不好，用户应视用途加以选择。
2 、使用时直接将本品挤出,涂覆于被粘物表面,用完后立即盖好盖,以备下次再 用 .
3 、本产品表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关：湿度越大，硫化速度越快 ；反之越慢。
高性能导热硅胶DS-3415产品图片
