助焊剂与焊锡膏是用于电子产品焊接的必备电子焊接材料。现在很多人对于焊锡膏、助焊剂这2个概念都有混淆，觉得他们是一样的。但是实际上助焊剂是一个统称，松香,焊锡膏都属于助焊剂。用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性，主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。二者不是同一类物质。下面宏鑫达助焊剂网站小编就为大家介绍一下焊锡膏和助焊剂的概念。
焊锡膏和助焊剂的基本特征
助焊剂：是辅助焊接的一种物质，液体主要成分异丙醇、松香、有机酸等，用于电子线路板的零件焊接，用来清洁焊接部位金属的表面氧化层，帮助焊锡流动、扩展。
焊锡膏：膏状粘稠体主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。是电路板进行贴片焊接时使用的。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高焊接精度高。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。
现在的助焊剂分成三大类：无机助焊剂，是有机助焊剂，松香。 无机助焊剂一般是某些酸或者盐比如正磷酸H3PO4，有机助焊剂主要是某些有机酸或者有机卤素;相对来说无机助焊剂活性最强去除氧化膜效果最好，但腐蚀性也强很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用;
助焊剂与焊锡膏的基本知识介绍
焊锡膏就是用机油乳化后的无机焊剂，焊接后可用溶剂清洗不过电路板的有些部位是很难清洗的，所以一般不推荐使用焊锡膏;有机助焊剂活性仅次于无机助焊剂也有一定的腐蚀性，且残渣不易清洗挥发物对人体有害;
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面且使用的时候无腐蚀，绝缘性强，一般说来松香是常用最好的助焊剂。
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