原标题：助焊剂的五大特性
助焊剂产品在电子焊接中具有十分重要的作用。深圳宏鑫达生产的各类无铅、有铅、免洗等助焊剂产品，今天宏鑫达助焊剂小编向您介绍助焊剂的化学活性、热稳定性、活性、润湿能力、扩散率等五大特性，请您耐心阅读。
助焊剂产品在电子焊接中具有十分重要的作用。深圳宏鑫达生产的各类无铅、有铅、免洗等助焊剂产品，今天宏鑫达助焊剂小编向您介绍助焊剂的化学活性、热稳定性、活性、润湿能力、扩散率等五大特性，请您耐心阅读。
一、化学活性（Chemical Activity）
要达到一个好的锡膏熔接再流焊，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中回生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学放映有几种：
1、相互化学作用形成第三种物质；
2、氧化物直接被助焊剂剥离；
3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的锡膏SMT加工焊锡膏熔接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
二、热稳定性（Thermal Stability）
当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的焊锡膏熔接下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
三、助焊剂在不同焊锡膏熔接下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同焊锡膏熔接下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一焊锡膏熔接下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非焊锡膏熔接达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此焊锡膏熔接必须在焊锡作业的焊锡膏熔接范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若焊锡膏熔接是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当焊锡膏熔接过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与焊锡膏熔接，以确保活性纯化。
四、润湿能力（Wetting Power）
为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。
五、扩散率（Spreading Activity）
助焊剂在锡膏SMT贴片加工焊锡膏熔接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助锡膏熔接再流焊的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。
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