以下是电子元件灌封胶选择考虑因素:
固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体，吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保
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